盐浴热处理加工欢迎来电「万利鑫热处理」

10.渗碳

操作方法:将钢件放入渗碳介质中，加热至900~950度并保温，使钢件便面获得一定浓度和深度的渗碳层。

目的:提高钢件表面硬度、耐磨性及疲劳强度，心部仍然保持韧性状态。

应用要点:1.用于含碳量为0.15%~0.25%的低碳钢和低合金钢制件，一般渗碳层深度为0.5~2.5mm;2.渗碳后必须进行淬火，使表面得到马氏体，才能实现渗碳的目的。

青岛万利鑫热处理有限公司是一家***从事金属热处理加工的企业，公司拥有一整套完整、严格的热处理加工、质量检测流程。对于高碳钢，则正火可消除网状渗碳体，为下一步球化退火及淬火作好组织准备。公司已经通过TS16949质量体系认证及环境管理体系认证。公司工厂位于交利、工业发达的青岛市城阳区，厂房面积3000余平方米。公司主要热处理加工设备有连续式网带炉，渗碳炉，退火炉

再结晶退火工艺

应用于经过冷变形加工的金属及合金的一种退火方法。目的为使金属内部组织变为细小的等轴晶粒，消除形变硬化，恢复金属或合金的塑性和形变能力（回复和再结晶）。若欲保持金属或合金表面光亮，则可在可控气氛的炉中或真空炉中进行再结晶退火。

去除应力退火 铸、锻、焊件在冷却时由于各部位冷却速度不同而产生内应力，金属及合金在冷变形加工中以及工件在切削加工过程中也产生内应力。一般常作为一些不重工件的***终热处理，或作为某些工件的预先热处理。若内应力较大而未及时予以去除，常导致工件变形甚至形成裂纹。去除应力退火是将工件缓慢加热到较低温度（例如，灰口铸铁是500～550℃，钢是500～650℃），保温一段时间，使金属内部发生弛豫，然后缓冷下来。应该指出，去除应力退火并不能将内应力完全去除，而只是部分去除，从而消除它的有害作用。

半导体芯片退火

半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。具有这种组织的中碳钢和高碳钢硬度低、被切削性、冷形变能力青岛万利鑫热处理有限公司是一家***从事金属热处理加工的企业，公司拥有一整套完整、严格的热处理加工、质量检测流程。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800C，比热扩散掺杂的温度要低得多。