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钢的淬火

钢的淬火通常是把钢加热到临界温度Ac1或Ac3线以上，保温一段时间，然后放入各种不同的冷却介质中快速冷却(V冷＞V临)，以获得具有高硬度、高耐磨性的马氏体组织。

半导体芯片退火

半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800C，比热扩散掺杂的温度要低得多。退火是为了消除塑料制品的内应力或控制结晶过程，将制品加热到适当的温度并保持一定时间，而后慢慢冷却的操作。

3去应力处理。去应力处理是消除钢在冷加工或焊接后的残余应力的热处理工艺一般加

热到300350℃回火。对于不 含稳定化元素Ti、Nb的钢加热温度不超过450t以免析

出铬的碳化物而引起晶间腐蚀。对于超低碳和合Ti、Nb不锈钢的冷加工件和焊接件需在

500950℃,加热 然后缓冷消除应力消除焊接应力取上限温度可以减轻晶间腐蚀

倾向并提高钢的应力腐蚀抗力

42CrMo热处理

1.退火annealing  '760±10℃退火，炉冷至400℃空冷。 HB220-230

2.正火normalize No.4 860±10℃正火，出炉空冷。

3.调质quenching+tempering No.5 840±10℃淬水或油（视产品型状复杂程度），680-700度回火。 HB<217